过炉治具，是对电子元件加工中SMT和DIP插件工序中提供的回流焊，波峰焊时，需要有些元件处不能上锡，需要把PCB上的元件包起来，从而起到避空的作用的PCBA过炉治具，适用于在插件料的焊锡面有贴片元件的各种PCB板。

       常用的材料：1. 国产或进口玻纤材料;2. 进口铝板 3.不锈钢材料;4.合成石 使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形，热传导 低，膨胀度小，吸炉油 过炉治具的优势：大大节约人力及提高效率;并且可以简化生产过程，提高产品质量;减少因过锡炉而造成的变形。

　　过炉治具制作规范，以及注意事项概述：

　　1、根据客户的要求选定材料，根据PCB的大小和PCB元器件器件的厚度算出过炉治具的尺寸和就厚度

　　2、制作是需要GERBER文件，空PCB板子和贴好元件的板子 各一片。

　　3、制作是要通客户确认好PCB过锡的方向，要避空的元件，限高和定位的元件

　　4、制作过程中需要确定治具四角应倒圆角，刻上治具名称，数量序号等等

　　5、PCB下沉的外框与PCB大小一致方便拿取，留有扣手位

　　6、治具需要的配件 如磁铁定位，盖板定位、防浮高这些。